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富士通处理器基带Tensilica与富士通签署多年合作协议

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Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功耗水平下,可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。

富士通移动电话部门总裁Minoru Sakata表示:“在开发富士通下一代高性能移动终端的过程中,得益于Tensilica的技术,使得我们的移动终端具备高性能、低功耗,并且能够快速面市。这也是我们下定决心拓展富士通所有的产品线都采用Tensilica技术的原因。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示:“富士通是全球领先的信息通信技术供应商,富士通在采用Tensilica音频、基带DSP和DPU方面取得了巨大成功,为此我们感到由衷高兴。我们将继续与富士通合作并用Tensilica的技术帮助其新产品开发。”

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