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英特尔芯片代工台积、英特尔明宣布合作案

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台积电订于明(3)日清晨1点,与英特尔共同召开策略联盟记者会,由于台积电及英特尔对此次合作的内容保密到家,现在市场传言纷飞,包括台积电获英特尔 Atom(凌动处理器)订单,或将为其代工绘图芯片Larrabee或NAND等,也有传言指出,双方将合作开发28奈米以下浸润式(immersion)制程。

不过,业内普遍认为,英特尔应会把成熟制程的南北桥芯片、网通芯片等委由台积电代工,英特尔可空出更大的自有产能,投入高毛利的处理器制造。

台积电及英特尔将美西时间3月2日上午9点(台北时间3月3日清晨1点),在美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)英特尔总部,共同举行策略联盟记者会。台积电方面将由总执行长蔡力行、业务营销副总陈俊圣等与会,英特尔方面则由执行副总裁马宏升(Sean Maloney)、移动装置事业群总经理安南(Anand Chandrasekher)等参加。

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