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基站三星处理器Mindspeed携手CEVA将软件无线电技术引入LTE无线基站市场

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Mindspeed在其用于无线基站的下一代Transcede™ eNodeB 解决方案中整合CEVA-XC323通信处理器

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和业界领先的网络基站应用半导体解决方案供应商Mindspeed科技公司宣布,两家企业将携手合作把软件定义无线电(SDR)技术的优势引入无线基站设备中。Mindspeed已选择CEVA-XC323通信处理器来进一步提升其Transcede™ 4G 无线基带解决方案的性能和灵活性。

Mindspeed现有的Transcede 3G/4G无线解决方案采用CEVA-X1641 DSP来实现高性能多核平台,为无线行业提供了出众、高性价比的处理器选择,可替代那些由TI等公司提供的针对现有基站的VLIW DSP。通过升级到CEVA-XC323 DSP,Mindspeed公司可让Transcede客户运用软件定义无线电技术来提高其基站处理器设计的性能、灵活性以及上市时间,同时完全保持与先前Transcede设计的兼容性。

CEVA-XC323 DSP为可扩展架构,能够为网络运营商提供所需的全系列基站解决方案,包括毫微微基站(femtocell)、微微基站(picocell)、微基站(microcell)和宏基站(macrocell)。其灵活的架构可以高效支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代无线标准。此外,该DSP能很好的支持通常由单一的处理器来完成的基站控制任务。

Mindspeed公司通信融合处理业务部门市场总监Alan Taylor表示:“CEVA-XC323可为我们的无线基站SoC设计带来更高水平的性能、灵活性和可扩展性,同时仍然保持与现有一代Transcede产品系列的软件兼容性。我们利用CEVA-XC323的附加功能,包括动态功率调节、控制层面处理和广泛的多核支持,进一步增强了我们为下一代基站解决方案提供具有真正创新性的能力。”

CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman称:“作为我们先进的CEVA-XC323通信处理器的主要客户之一,Mindspeed凭借为无线基带SoC设计所提供的优势,继续保持领导地位。CEVA-XC323的软件定义无线电技术能够帮助客户提高其基站解决方案的性能、灵活性和上市速度。同时,其对C语言编程的支持、与先前Transcede设计的向后兼容性,以及对TI DSP内联函数 (intrinsic functions) 的全面支持,将有助于减少软件开发及维护的总体投资。我们很高兴与Mindspeed继续合作,共同为无线行业提供功能更强大、成本效益更高的4G处理器解决方案。”

Mindspeed®的Transcede SoC系列是新型高性能芯片,能够以单个器件完成三个小区的LTE处理,并实现了首个64用户的“片上微微蜂窝基站”。同时,它使用模块化的软件方案,提供有相当大的处理空间,便于制造商在如用于基站自优化和自动配置的网络监听等标准eNodeB实现方案中整合自己的专有增值功能。这种解决方案采用了创新的、基于任务的硬件架构模型,能够将基于某个Transcede器件开发的软件端接到遍及所有系统平台的Transcede系列其它产品中,包括企业毫微微蜂窝基站、室内和室外微微蜂窝基站、微蜂窝基站和宏蜂窝基站等等。

2010年12月在移动优秀产品大奖赛 (Mobile Excellence Awards, MEA)上,Transcede 4000处理器被评为2010年“最佳移动技术突破性成果”。 另外,Mindspeed公司和CEVA公司也都参加了日前于西班牙巴塞罗那Fira de Barcelona-Montjüic 举办的2011年世界移动通信大会( Mobile World Congress)。

CEVA业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体厂商,在2G / 3G / 4G解决方案中实现了无与伦比的低功耗、高性能及高成本效益。CEVA的无线客户群包括Mindspeed、博通、英特尔三星、展讯、意法爱立信 (ST-Ericsson) 及威睿电通 (VIA Telecom) 等企业。CEVA获得了超过35项蜂窝基带处理器设计,瞄准广大范围的手机、移动宽带和无线基础设施应用。迄今为止,全球已出货了10亿多个采用CEVA技术的蜂窝基带处理器。

Microprocessor Report对CEVA-XC323的分析

业界公认的处理器技术权威分析The Microprocessor Report最近发表了关于CEVA-XC323通信处理器的深度技术分析报告,可在www.ceva-dsp.com/mpr下载这份报告。

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