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设备半导体电子生产线更新期到来SMT设备厂商开始新一轮角逐

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市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。

  在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的生产线也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来说,2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会)4月8日-11日将在上海举行,这一展会理所当然成为各大厂商展现实力倾力呈现最新产品和技术的舞台。随着电子制造企业生产设备升级换代时期的来临,SMT设备厂商新一轮市场角逐已经开始。

  设备更新期到来

  上世纪90年代,我国电子制造企业大量兴起,生产线建设方兴未艾,看当年的贴片机进口数量就可见一斑。十几年的发展使我国成为全球电子制造生产大国,产品也从生产电视机、PC到手机、汽车电子。市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新的市场动力。

  励展博览集团华东区副总裁李雅仪在接受《中国电子报》记者采访时认为:“今年对中国电子厂商来说是重要的一年,很多厂是在1997年、1998年建立的,2008年很多厂商的生产线面临着更新换代,对于设备供应商和采购商来说,2008年都是非常重要的一年。”

  李雅仪认为,现在国内生产的电子产品,在国际市场已经有一定的影响力,国内生产的手机无论是功能还是质量都具有一定的竞争力,国内生产厂商对设备的要求也与10年前有很大不同。“中国SMT市场我们是非常看好的,无论是设备的更新换代还是系统升级,都为设备供应商提供了一个难得的市场发展动力和机会。”李雅仪认为。

  电子组装业,包括原始设备制造商(OEM)和电子制造服务商(EMS)在中国已有了长足的发展。维多利绍德(Vitronics Soltec)亚太区副总裁H.K. Lee认为,未来中国电子组装业仍将继续保持高速增长。新的市场需求和旧设备的更新都将使中国市场再一次成为各大SMT设备厂商竞争的焦点。

  提供综合解决方案更重要

  电子制造服务企业选择设备经历了从看重价格到看重品质,现在应该是更看重整体的解决方案。西门子电子装配系统有限公司产品管理总监杨福彦在接受《中国电子报》记者采访时强调,综合解决方案包括服务对客户来讲更为重要。在NEPCON上海展会期间,西门子邀请客户对产品进行客观比较,西门子希望通过更透明和系统的比较过程,来帮助客户完善其投资决定。这次西门子将着重介绍关于产品换线、新产品导入和最大限度提升产品质量等综合问题。

  维多利绍德亚太区副总裁H.K. Lee也表示,市场上有很多的焊接设备供应商,但维多利绍德更愿意把自己定位成焊接解决方案的提供商,而不仅仅是设备供应商。

  从产品性能来说,元器件的小型化、集成化,PCB(印制电路板)板高密度化多层化以及客户在产能和可靠性方面的更高要求,将促进设备供应商不断对其产品进行改进。从成本角度来说,电子制造商正面临来自市场越来越大的成本压力。因此,对于设备供应商来说,向客户提供具有良好性价比和低运行成本的设备变得非常关键。“工艺发展到01005,那么小的产品是不可维修的,所以设备的质量比价格更重要,这时候设备的价格就不是最重要的,而设备的质量、速度、效率、售后服务以及解决方案等综合能力就成为客户是不是选择你的关键。”西门子电子装配系统有限公司产品管理总监杨福彦认为。

  SMT设备向半导体封装加速渗透

  近年来,SMT设备与半导体设备融合的趋势日趋明显,杨福彦认为,传统的SMT厂商不提供半导体封装设备,传统的半导体设备厂商不提供SMT的封装设备,在SMT与半导体日益融合的今天,需要有人来提供这样一种融合的设备。

  环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel认为,半导体封装与表面贴装技术融合是大的发展趋势。“随着电子产品体积越来越小,功能越来越多,元件越来越精密,半导体封装及表面贴装技术的融合已成大势所趋。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术,而表面贴装生产线又综合了半导体的一些应用,传统的装配等级的界限变得模糊。而系统封装作为这种技术融合的产品已迅速被市场所接受。因此,市场正寻求能将表面贴装与半导体装配结合在一起的方案。”Heinz Dommel说。

  为了将更多功能压缩入更小空间之中,越来越多元件以堆叠封装(PoP)的形式贴装在电路板上。为应对这些创新设计的大量生产,西门子现已开发出一种全新的DIP(浸蘸)模块。环球仪器子公司Unovis Solutions也开发出了拥有专利的直接晶圆供料器,配合表面贴装设备的使用,能进行倒装晶片装配、系统封装、裸晶装配以及内植元件装配,为将表面贴装和半导体装配的融合提供了解决方案。

  Heinz Dommel表示:“现在电子产品应用SiP(系统封装)越来越多,我们估计越来越多生产商会在表面贴装生产线上,直接进行高产能的SiP装配。环球仪器这次展示的晶圆直接供料方案,能解决多种晶圆集成高速送料到表面贴装设备的技术问题,从而将半导体封装技术融入表面贴装技术中去。我们预计电子组装业的技术正朝浓缩和融合的方向发展,而环球仪器会不断努力,为客户提供最先进的技术以应付千变万化的市场需求。”

  系统封装(SiP)能将数种功能,如无线通信、逻辑处理与存储器合并入单个模组中,令产品体积更小更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。目前已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等上。
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