www.0252.org

中国沟槽材料中国半导体CMP市场潜力无限

公司风华电感器评述:风华高科有企稳反弹迹象市场竞争数字电视带宽三网融合实施之近景展望 IPTV是最大看点卡尔芯片新泽西州飞思卡尔起诉联发科电视芯片侵权照明设备韩国公共事业韩国厂商对两岸LED厂商的威胁加剧FUJI FEEDER维修指导光刻成本因素DRAM成本削减及节省步伐从2012年开始将放缓芯片组业界功能Pericom持续推出多款支持最新CPU芯片组电子设计产品中国Altium三度蝉联EDN China 2010年度创新奖公园爱犬标签GAO RFID技术助力完善狗公园管理
作为芯片制造不可或缺的一环,CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国,但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年,中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距,主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。

Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示,“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia,我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、备件、服务和训练能力,以及制程的专业知识,这些都针对200mm规模及更小平台。随着制造商们开始建立第一批化学机械研磨生产线,或努力加强这一关键工序的生产力,我们的产品服务组合将大大提高他们的能力。”

Entrepix Asia服务对象有集成设备制造商(IDM)、铸造厂以及外包半导体组装测试和高级封装公司,其中包括LED、MEMS、PV、纳米技术和基材制造商。中国的市场和制造活动为这些领域提供了良机。

CMP离不开研磨料和研磨垫等耗材的发展,换句话说,CMP工艺的发展为耗材市场提供了大量的商机。在本届SEMICON China展会上,陶氏电子材料推出了研磨液减量沟槽技术,是为提高制造商的生产成本效益所设计的。该技术可将研磨液的流量减少大约35%,或者将钨研磨工艺所用的研磨液稀释3倍并同时保持关键性能指标,或者通过更高效地使用研磨液来将移除率提高10%—30%。

“这种创新性的沟槽设计显著地提升了性能表现,使得陶氏电子材料可以为IC制造商带来大幅度的成本削减。这些设计新颖的沟槽可适用于绝大多数类型的CMP研磨垫,具备多种尺寸规格和结构,专为用户现有的工艺制程而设计,可以达成最优化的流体动力学状态。”陶氏电子材料半导体技术大中华区及东南亚总经理陈嘉平博士说。基于对研磨垫研磨面上或者晶圆下面的研磨液流量的基本分析,该技术可以从研磨液供应点开始即可达成研磨液的有效分布,将研磨垫边缘的研磨液损失降低至最低水平,这也是陶氏电子材料推出的研磨液减量沟槽技术的主要特征。

“我们也注意到近期中国有一些新的项目开工建设,同时诸如光伏等新兴领域也正发展迅猛,这些都是市场慢慢好转的信号。同时也意味着对半导体耗材的需求更大、商机更多。”陈嘉平博士坦言,“当然,技术创新永远是公司持续发展的原动力,陶氏电子材料在研发上的投入不遗余力,力图为市场提供可持续的创新发展,这也是我们保持领先的优势之一。”作为芯片制造不可或缺的一环,CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国,但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年,中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距,主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。

Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示,“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia,我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、备件、服务和训练能力,以及制程的专业知识,这些都针对200mm规模及更小平台。随着制造商们开始建立第一批化学机械研磨生产线,或努力加强这一关键工序的生产力,我们的产品服务组合将大大提高他们的能力。”

Entrepix Asia服务对象有集成设备制造商(IDM)、铸造厂以及外包半导体组装测试和高级封装公司,其中包括LED、MEMS、PV、纳米技术和基材制造商。中国的市场和制造活动为这些领域提供了良机。

CMP离不开研磨料和研磨垫等耗材的发展,换句话说,CMP工艺的发展为耗材市场提供了大量的商机。在本届SEMICON China展会上,陶氏电子材料推出了研磨液减量沟槽技术,是为提高制造商的生产成本效益所设计的。该技术可将研磨液的流量减少大约35%,或者将钨研磨工艺所用的研磨液稀释3倍并同时保持关键性能指标,或者通过更高效地使用研磨液来将移除率提高10%—30%。

“这种创新性的沟槽设计显著地提升了性能表现,使得陶氏电子材料可以为IC制造商带来大幅度的成本削减。这些设计新颖的沟槽可适用于绝大多数类型的CMP研磨垫,具备多种尺寸规格和结构,专为用户现有的工艺制程而设计,可以达成最优化的流体动力学状态。”陶氏电子材料半导体技术大中华区及东南亚总经理陈嘉平博士说。基于对研磨垫研磨面上或者晶圆下面的研磨液流量的基本分析,该技术可以从研磨液供应点开始即可达成研磨液的有效分布,将研磨垫边缘的研磨液损失降低至最低水平,这也是陶氏电子材料推出的研磨液减量沟槽技术的主要特征。

“我们也注意到近期中国有一些新的项目开工建设,同时诸如光伏等新兴领域也正发展迅猛,这些都是市场慢慢好转的信号。同时也意味着对半导体耗材的需求更大、商机更多。”陈嘉平博士坦言,“当然,技术创新永远是公司持续发展的原动力,陶氏电子材料在研发上的投入不遗余力,力图为市场提供可持续的创新发展,这也是我们保持领先的优势之一。”
芯片通道技术IBM将摩尔定律推进到三维时代晶体管半导体系列飞兆半导体推出业界最小数字晶体管柳传志详解联想控股2014赴港上市计划芯片全球需求芯片行业喜忧参半:PC下滑 智能机需求强劲光谷产业东湖光谷LED照明产值今年突破20亿晶圆材料5月底恐断链TD-SCDMA集成电路芯片工信部肖华:构建芯片与整机大产业链求各位大虾指点!急!急!急!ARM股价下跌8.4%创5个月最大跌幅

0.3217658996582 s