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三星半导体英特尔世界集成电路产业 需求旺盛应用加快

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2010年全球半导体产业摆脱了2009年的衰退局面,快速回升,市场总额预计超过3000亿美元,达到历史最高水平。电脑系统和外设组成的数据处理是半导体产品最大的一类应用,占40%;其次是无线通信,占20%;紧跟其后的是消费电子,占19%;有线通信和工业电子均约为9%;汽车电子为6%。与2009年相比,各领域新产品和新技术的发布明显加快,产品需求旺盛,市场信心正在恢复。



2010年基本特点

  2010年,集成电路产业发展进入了复苏阶段,产业在上半年出现了快速反弹,多家企业创下了历史最好业绩。市场需求强烈,产品研发继续。虽然下半年增速减慢,库存有所增加,但年度市场总额仍创历史记录。

上半年快速复苏 下半年增速放缓

  受国际金融危机影响,半导体产业自2008年10月份开始出现大幅下滑,2009年全球半导体销售额同比下降11.7%。在世界各国采取了刺激经济的政策和积极“救市”措施的影响下,全球半导体产业以及我国半导体产业在2009年第二季度开始回升。随着全球经济的好转以及市场需求的增长,半导体产业在2010年上半年快速复苏,第一季度全球半导体销售额为699亿美元,同比增长65.4%,环比增长7.5%。第二季度继续保持快速上涨的势头,销售额达748亿美元,同比增长44.7%,环比增长7.1%。虽然下半年增长速度明显慢于上半年,但增长的趋势一直保持到了年末。第三季度销售额为794亿美元,同比增长26.2%,环比增长6.1%。第四季度销售额仅环比增长0.4%,同比增长11.2%。最终2010年年度增长率达到30%以上,是近10年来年度增长率最高的一年,销售额净增870亿美元,也是全球半导体市场销售额绝对值增加最多的一年。分析2010年出现高速增长的原因,一方面在于各国刺激经济的政策初见成效,经济开始回暖。另一方面全球半导体市场在2008年下降了23.4%,2009年又下降了6.7%,产业积聚了大量上升的能量,2010年出现了集中释放。但市场不可能一直保持这么高的增长速度,最终要回到一个正常的轨道上。2010年上半年产业出现快速反弹,而下半年的放缓实际上是市场自发的回调,这也标志着半导体市场正在逐步企稳。

终端产品需求旺盛 带动产业发展

  2010年电子整机产品市场出现巨幅增长,强烈的需求直接拉动了集成电路市场。2010年全球个人计算机生产了3.76亿台,同比增长19.2%;手机市场同比增长了15%,其中智能手机达2.51亿台,同比增长37.9%;彩电产量为2.43亿台,同比增长16%。这几大类电子整机的需求增长,导致了英特尔、台积电等公司的业绩上升并达到历史最高点。另外在存储器行业,大部分企业也实现了扭亏为盈。美光增长率达到113%,在全球半导体厂商排名中跃升至第8位。除此之外,新兴的平板电脑、新型移动终端等也对全球集成电路产业起到了不小的牵引作用。在这种需求带动下,全球主要的半导体厂商都获得了不同幅度的增长,专注于消费电子市场的瑞萨电子表现明显,实现128.3%的增长率,在全球半导体厂商排名中列于第5位。

产品研发按既定路线前行

  到目前为止,集成电路技术仍遵循着摩尔定律快速发展。以英特尔为代表的先进集成电路企业一直在不断地研发新产品。在2010年年初,英特尔基于32nm工艺的CPU产品已经上市,基于下一代22nm新工艺的产品也已经进入试产阶段,并即将投入量产。按照英特尔的路线图,其首批22nm新工艺处理器代号为“Ivy Bridge”,照例横跨服务器、桌面和移动领域,核心架构则会基本沿用2011年初即将面世的Sandy Bridge。按照英特尔的“Tick-Tock”钟摆式发展策略,Sandy Bridge是一次老工艺、新架构的Tock,Ivy Bridge则是新工艺、老架构的Tick。此外,英特尔在面向高性能计算领域还研发了同样采用22nm工艺、基于超多核心架构的并行计算协处理芯片“Knights Corner”,该芯片将会在2012年推出。
  除此之外,三星半导体采用了更加先进的30nm工艺生产内存,并计划在2011年采用更先进的工艺。台积电也开始45nm产品的量产,并宣称将跨过22nm直接进入20nm的工艺研发。

未来发展趋势

  随着全球经济从衰退的阴影中逐步走出,集成电路产业也出现了快速的恢复发展。由于市场的好转,需求的旺盛,相应的企业纷纷扩大产能。与2009年相比,新技术的应用开始加快,一些尖端技术将逐步走向实用化。

进入稳步增长阶段

  由于全球经济和电子产品市场继续复苏,对2011年的预计,各家业内分析机构的结论十分近似,均认为全球半导体市场仍将保持增长态势,但增长率在5%左右,预计销售额将达到3150亿美元左右。这与2010年30%左右的预期增长率无法相比。但是,由于衰退已经结束,今后几年半导体销售额将进入稳步增长阶段,增长速度平均为4%~6%。2014年市场总额将达到3600亿美元左右。
  从地区分布来看,世界各地区比较平均,未来两年的增长率都基本保持在5%左右。根据WSTS最新预测,美洲地区2011年增长率为4.9%,2012年达5.5%;欧洲地区2011年增长率较低,为2.3%,2012年也将达5.3%;日本2011年增长率为5.2%,2012年为5.1%;亚太地区2011年增长率为4.7%,2012年为5.9%。

20nm工艺技术即将成为主流

  当前,半导体技术日新月异,但在未来5~10年内,硅基CMOS集成电路仍将是半导体产业的主导,并依然会迅速发展。作为集成电路产业竞争制高点的CPU,当前主流产品工艺已从45nm向32nm过渡,并在近年内将向22nm及其以下方向演进。2009年12月,英特尔公司宣布32nm芯片开始大规模量产,其32nm系列相关产品2010年1月份已经进入市场销售。并且英特尔宣布于2011年晚些时候发布22nm处理器。作为半导体产业重要组成部分的存储器方面也是如此,NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大,新产品不断出现。如东芝与美国闪迪(SanDisk)共同研发了24nm工艺2bit/单元的64Gbit产品,韩国三星电子研发出20nm节点工艺3bit/单元的64Gbit NAND产品等。

尖端技术将逐步实用化

  2010年,CMOS技术已正式进入32nm的量产阶段,而根据国际半导体技术发展路线图预测,2012年将进入22nm阶段。随着特征尺寸的不断减少,一些尖端的技术也将逐步实用化。以极紫外(EUV)光刻技术为例,Global Foundries公司宣布将在15nm工艺节点开始启用EUV光刻技术制造半导体芯片。并且公司计划于2012年下半年在纽约工厂部署EUV光刻设备。巧合的是,光刻设备厂商ASML公司也将于这个时间点开始上市EUV光刻设备。英特尔曾计划在22nm工艺节点启用EUV光刻设备,但其计划有所改变,公司称将把193nm浸液式光刻技术沿用到15nm工艺乃至11nm工艺节点。

主要企业情况

  在集成电路行业中,主要的产品门类是CPU、存储器、专用电路等,这几大门类产品主要生产公司的年度发展情况,很大程度上可以作为行业的晴雨表和温度计。还有一类企业是专业的代工厂,其发展情况也可以从一个侧面反映行业的年度发展情况。

英特尔:向超便携应用扩展

  根据Gartner公布的预测数据显示,以销售额计算,2010年英特尔在芯片市场仍将连续第19年排名第一。不过英特尔的市场占有率预计将从2009年的14.2%下降至13.8%。纵观全年,英特尔保持了较好的增长势头,2010年收入约为414亿美元,同比增长24.6%。
  在产品发布上,公司不断发布新型产品。在2010年1月份,Intel Corei7、i5和i3上市。2月份,其采用新Intel Core vPro架构的处理器系列发布,3月底,又推出了8核心及16线程的Intel Xeon 7500处理器系列,5月推出新一代凌动处理器Z6xx系列,8月底公司发布了12款全新双核心凌动处理器,11月发布搭配了FPGA的凌动处理器E600C系列。从一年的产品发布来看,公司除保持其在桌面及服务器等领域的优势地位外,仍在继续向超便携领域的应用扩展。

三星半导体:存储器贡献率大

  作为全球排名第二的半导体厂商,三星半导体仍然是全球最大的半导体存储器制造商。2010年,三星电子公司的销售额同比增长59.8%,达283亿美元,其中三星半导体的存储器业务贡献率为80%左右。根据iSuppli公司的统计显示,2010年第三季度三星半导体是全球前5大DRAM存储器厂商中唯一维持正增长的公司。三星电子DRAM存储器第三季度销售额为43.6亿美元,同比增长102.5%。
  据Gartner的统计,近年来三星半导体的业务增长势头超过了英特尔。IC Insights预计,若能保持现在的增速,三星半导体有望在2014至2015年时超越英特尔。三星半导体的业绩与其积极的投资策略密不可分,2010年三星电子在半导体方面的投资额度达96亿美元,占全球半导体投资的22%,比英特尔和台积电加起来还多。据Gartner统计,2011年三星仍将投入92亿美元,而英特尔和台积电同期的投资额预计为50亿美元和49亿美元。
  新产品方面,2010年三星半导体的脚步也没有放慢。2010年2月,公司宣布量产40nm的4Gb DDR3内存芯片。4月,三星率先批量生产20nm NAND闪存,并推出了全球首款多芯片封装(MCP)相变存储器(PRAM)产品。7月,开始了30nm 2GB DDR3 DRAM的量产。9月发布了新款双核1GHz Orion处理器。

德州仪器:专注模拟芯片

  2010年,德州仪器收获颇丰,该公司半导体业务整体收入12.4亿美元,环比增长35.2%,在全球半导体市场排名第4,市场份额占到4%。其第一季度营收为32.05亿美元,同比增长54%,净利润为6.58亿美元,同比增长3771%。第二季度营收为34.96亿美元,同比增长42%;净利润为7.69亿美元,同比增长196%。其收入构成中,模拟产品营收为15.12亿美元,同比增长56%;嵌入式处理产品营收为5.16亿美元,同比增长47%;无线产品营收为7.27亿美元,同比增长18%。公司第三季度营收为37.4亿美元,净利润增至8.59亿美元。预计第四季度公司营业收入为34.3亿美元至35.7亿美元。
  德州仪器2010年的新产品发布比较密集,平均每月都有几款不同类型的产品推出,在巩固数字信号处理器市场的同时,公司正专注于模拟芯片市场。
  此外,台积电是全球最大的半导体代工企业,随着全球半导体产业从国际金融危机中逐步恢复,台积电的营收状况也出现明显回升。公司2010年营收达到创纪录的143.5亿美元,同比增长41.9%。
  台积电董事长张忠谋预计,2011年半导体代工业产值年增长率将达到14%,高于整体半导体业的5%,而台积电的增长还会高于代工业平均增长率。


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