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产能半导体明年日本半导体硅片厂向台湾转移12英寸设备

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台湾半导体代工企业近来产能爆满,硅晶圆厂台胜科(SUMCO和台塑的合资企业 )也计划投资90亿元新台币 将现有12吋硅晶圆产能增加一倍,达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工,预期明年初开始量产,到明年中即可以全产能投产。

展望2010年,台胜科表示,目前产能满载,景气一定比去年好,目前在8吋与12吋晶圆产能都是满载生产,这也是集团要积极扩张产能的原因。

台胜科去年12月营收7.54亿元,月减1%,全年营收96.46亿元,年成长39.22%,1月因为部分半导体库存修正结束,晶圆厂投片已经见到有复苏迹象,因此1月营收将较去年12月高。

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