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三星产能芯片台积电12寸产能充足

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受惠于智慧型手机及平板电脑热卖,ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor,AP)需求大增,近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330),台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。
  
由于去年第4季圣诞节旺季期间,智慧型手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单。
  
以智慧型手机市场来说,高通Snapdragon芯片需求最好,其次是德仪OMAP芯片及美满科技Armada芯片;但就平板电脑来看,英伟达 Tegra2因整合处理器及绘图芯片核心,最获得ODM/OEM厂青睐,至于飞思卡尔i.MX51及三星Hummingbird芯片,销售情况也明显高于预期,而威盛子公司威信科电的Prizm芯片,亦拿下大陆国美电器订单。
  
台积电自去年下半年以来,就积极扩建12寸厂及提高 65/55纳米、40纳米等产能,原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季,排队要产能的客户大减,产能利用率开始松动,但没想到去年12月之后,ARM架构AP芯片订单大量涌入,让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。
  
设备业者表示,由于超微的Zacate及 Ontario加速处理器吃掉不少台积电40纳米产能,而英特尔SandyBridge平台的绘图芯片核心仅支援DirectX10.1,意外推升英伟达及超微的40纳米DirectX11规格绘图芯片需求,原本已经让台积电12寸厂产能吃紧,现在ARM处理器急单又开始涌入,排队等著要产能的队伍在第1 季开始拉长,也是近5年来难得一见。
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