www.0252.org

英特尔架构产品英特尔更新HPC产品规划 推集成众核处理器

美计划增加太阳能研发预算 光伏板块整体走战机系统无人驾驶美无人驾驶隐形战机X-47B由风河提供关键技术组件电缆风轮泰科电子推出风轮机专用中低压电缆组件电子产业电子展揭示行业转变契机 高交会电子展盛大开幕李广乾:物联网等新技术将由概念走向商用衬底蓝宝石净利润水晶光电图形化蓝宝石LED衬底批量生产多晶硅新政再提准入门槛 行业酝酿新一轮洗牌中国产业太阳能成都双流打造中西部太阳能基地三星专利苹果苹果专利再下一城触控战2年后引爆
近日,英特尔在国际超级计算大会上宣布,计划推出研发代号为Knights Corne的高性能计算(HPC)全新产品,主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域,旨在帮助加速特定的高度并行化的应用。

  Knights Corne首批产品将采用22纳米制程工艺,将单个芯片上英特尔计算内核的集成度扩充至50个以上。同时,该产品将采用英特尔集成众核(MIC)架构,其技术成果衍生自包括Larrabee在内的几个英特尔项目,以及英特尔实验室研究项目,如单芯片云计算机。

  目前,英特尔已将与之相配套的行业设计与开发套件提供给选定的开发者。从 2010 年下半年开始,英特尔将进一步扩展该项目范围,打造一系列支持英特尔集成众核架构的开发工具。英特尔集成众核架构和英特尔至强处理器采用的通用软件开发工具和优化技术,将支持多种编程模式,保护用户的软件投资。

耐久性产业可靠性各国专家在上海共商太阳能发展“瓶颈”对策处理器功耗智能手机ARM发布功耗效率最高的应用处理器及big.LITTLE processing半导体全球工业全球半导体业前景“穷途,并非末路”港元期权股价人事动荡初定 中芯国际欲借“金手铐”留人Agilent示波器荣膺EDN China创新奖核心处理器架构AMD宣称:三核心芯片将会继续存在半导体卡尔摩托罗拉谜团笼罩下的飞思卡尔无线和京芯半导体系统测量探针KLA-TENCOR针对科学与太阳能测量需求推出新型P-6表面轮廓仪系统语音免提回声Zarlink扩展其语音处理器产品线

0.45579791069031 s