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苏州半导体马来NS苏州厂以领先的微型封装工艺体现模拟器件的性能

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国家半导体(苏州)有限公司,是美国国家半导体公司(NS)在中国设立的半导体封装测试厂,于2004年在苏州工业园区投产,现有员工700人,日产能为200万片。

生产高端的模拟产品,包括电源管理、屏显控制电路、声频功扩、通信电路和数据转换器等。据国家半导体(苏州)有限公司副总裁兼董事总经理李章志介绍,目前NS苏州厂封测的芯片主要来自公司在美国和苏格兰的芯片生产厂产品,主要封装形式有SOIC(8L/14L)、PSOP(8L)、TO220(3L/5L)、SOT223(4L)、TS263(3L/5L)、MDIP(8L/14L),全系列产品都有无铅封装可供选择,并采用溴含量及锑含量已大幅减少的阻燃剂,为了适应便携电子产品对器件小型化需求,公司采用的超薄micro SMD封装工艺,使器件厚度只有0.25mm。36亩的厂房面积目前仅用了少部分,为公司今后扩充产能留有充足的空间。  

NS苏州厂携同公司位于马来西亚工厂,为中国及世界各地的客户供应各种芯片产品,应用领域包括移动电话、显示器、大屏幕液晶电视机、汽车电子系统、笔记本电脑及个人电脑。李章志表示,NS在模拟技术的优势顺应节能降耗趋势实现超低功耗,与NS独有制造工艺紧密相关,而创新的封装工艺研发目前主要由马来厂承担,等成熟后苏州厂加以导入。  

随着客户需求的增加,NS的封测能力也会有进一步的提升,苏州厂与马来厂遥相呼应,在生产方面发挥着相辅相成的作用。李章志表示,这是NS向客户持续、稳定供货能力的保证。

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