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订单日圆芯片日本4月芯片设备订单出货比为0.44 需求仍疲弱

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日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,日本芯片制造设备4月订单出货比上升,为九个月来首见,订单则是连续第二个月增加。

根据该数据计算得出,芯片设备订单较上月成长25%,达258亿日圆(2.72亿美元),此为半导体产业触底的最新迹象。但4月订单仍较上年同期减少68%。

“订单将会因应销售而持续成长,但还要一段时间才会真的感到出现复苏,”SEAJ发言人士Masamichi Kobayashi表示,“这波低谷很深。”

投资者和企业正试着评估科技业复苏的速度和力道。

全球经济放缓让一些体质最差的业者申请破产或增资,但三星电子和英特尔等芯片大厂则为今年下半年可能出现的复苏做好准备,打算买进新设备以领先竞争对手。

初步数据显示,4月三个月移动平均订单出货比为0.44,代表每完成100日圆销售,接获价值44日圆的新订单。该比率高于3月的纪录低位0.30。

根据该数据计算得出,4月销售可能达227亿日圆,较上年同期下滑72%,较上月则减少68%。

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