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手机智慧低阶先下手为强 高通围堵联发科

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在GSM称霸的联发科(2454)进入到3G时代已面临全新竞争,据了解,3G龙头高通(Qualcomm)的智慧型手机公板解决方案,目前已有多家大陆品牌厂商正在测试,预计最快1月底就会有采用高通平台的100美元3G智慧型手机问世,高通抢在联发科前推出3G低阶智慧型手机平台,针对性相当浓厚。

在2G横扫千军的联发科,在进入到3G智慧型手机世代后正面临全新战场。

业者表示,去年年中高通在低阶3G晶片市场采取积极的降价策略,让联发科推出的首款3G晶片MT6268几乎没有施展空间,现在针对人人喊抢的智慧型手机市场,高通的杀手级产品「智慧手机公板解决方案」也即将问世。

由于联发科3G版智慧型手机公板要到今年年中才会推出,高通抢在联发科前推出类似产品,围堵的用意招然若揭,据了解,在业界传闻已久高通的「智慧手机公板解决方案」目前已有多家大陆手机品牌厂商正在测试当中,业界预估最快在1月底、农历春节之前在大陆市场就可以看到1百美元以下3G智慧型手机产品问世,而高通企图采用联发科山寨模式对付联发科的作法也引起业界高度关注。

业者表示,去年12月高通就曾对外宣称将推出100美元3GAndroid智慧手机,之后高通在北京举行的合作夥伴大会,大陆主要通讯品牌大厂包括联想、华为、中兴及天宇、宇龙酷派等先前与联发科关系密切的白牌大厂全部与会,显示高通在中国将采取「正统」与「山寨」双管齐下的作法,抢攻正在萌芽的中国3G市场。

据了解,高通接下来将在大陆市场推出4款智慧手机公板解决方案,规格大约是走ARM9+WCDMA+Android,合作厂商除了一线大厂华为、中兴、联想外,中小方案商也是高通合作的对象,业者表示,在3G权利金部分,高通采通融的办法,让这些中小厂商可顺利拿到高通智慧手机公板方案,同时进行试产,最快在农历春节将可看到低阶百美元3GAndroid智慧手机在市场销售。

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