www.0252.org

日本销售额半导体2010年3Q半导体制造装置全球销售额统计

面板外电景气友达传并华映 拼坐面板大位电价项目国内光伏行业:规模扩大迎来新机遇天津计算机天河我国超级计算机跨入世界领先行列器件性能带宽Xilinx推出行业最大容量的领域优化FPGA器件,面向通信、DSP等应用阿布扎比英特尔市场AMD裁员计划完成 称核心业务年底盈利可编程出货量里程碑赛普拉斯PSoC可编程片上系统出货量将突破10亿员工新台币劳工富士康加薪两成 法人调降鸿海获利意大利太阳能德国意大利太阳能光伏产业前景预测青海代表建议将西宁打造成“中国太阳能城”

国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第三季度(2010年7~9月)的“WorldwideSEMSReport”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比,超过了判断市场形势是否良好的基准——“1”。不过,BB比从连续四个季度保持在1.2以上转为下降,本季度仅为1.11。另外,销售额达到了与最近一次的峰值——2007年第三季度(2007年7~9月)相同水平的111亿美元。不过,从不同地区来看,与上次峰值相比变化较大。

发布资料显示,2010年第三季度全球半导体制造装置市场的订单额为同比(YoY)增加114%、环比(QoQ)增加6%的123亿9000万美元,销售额为YoY增加148%、QoQ增加22%的111亿2000万美元。由此算出2010年第三季度的BB比为1.11。按地区的销售额按照金额降序排列如下:台湾为YoY增加123%、QoQ增加17%的30亿3000万美元,韩国为YoY增加226%、QoQ增加17%的25亿4000万美元,北美为YoY增加110%、QoQ增加24%的15亿3000万美元,日本为YoY增加138%、QoQ增加23%的12亿4000万美元,中国大陆为YoY增加169%、QoQ增加57%的11亿3000万美元,其它地区为YoY增加100%、QoQ增加20%的10亿2000万美元,欧洲为YoY增加265%、QoQ增加13%的6亿2000万美元。

本季度各个地区在全球销售额中所占的比例与2007年第三季度明显不同。日本所占的比例迅速减少,而韩国和中国则迅速增加。具体情况是,日本所占的比例从2007年第三那季度的23%降至本季度的11%,降至原来的一半以下。而韩国却从14%升至23%,中国从5%升至10%,均实现了大幅增长。除此以外的北美、台湾、欧洲以及其它地区的变化幅度不到±2%。

专家系统故障知识专家系统在雷达故障检测中的应用flexa安装问题待解决国内产业集成电路电子元器件:收入增长良好盈利能力下滑电压电流器件德州仪器推出双级电流检测监控器温度电路单片机基于AT89C51的多点温度检测系统设计光电芯片功率政策扶持与技术突破推动成长日本工厂零部件美国制造业厂商未来三年将大举迁离亚洲直线电机永磁永磁同步直线电机硬件在环实时仿真平台惠普投资者个人电脑惠普拟解雇CEO李艾科 eBay前掌门接棒

0.31931614875793 s