www.0252.org

三星代工硅片全球半导体代工形势分析 未来有新的增长点

京东方企业面板面板业遭外资围攻 反击或因利益博弈搁浅芯片收发市场光收发芯片市场将增五成(下)公司收入厂商2009年全球芯片厂商排名出炉 几家欢喜几家愁变压器电路板温度BETA 变压器公司推出符合MIL-STD-1553技术规格的变压器MLP-3305请教CP42机器板卡名称?电流电表方根电能计量 IC 提供最高精度并防止窃电转换器架构开架式PowerConversion 推出150W的1/16砖转换器AED/ALD13B50金融企业平台云计算在四行业的落地之道CP643 可以跑坐标不
随着IDM越来越多的趋向转化为fab lite或者fabless的策略,所以全球代工的业务得以不断的扩大。

  对于许多IDM由于fab、工艺研发及设备的成本日益高耸,都面临生存的问题。目前来看只有很少的工厂有能力再建新的fab,到了下一代450mm硅片时可能会更少。

代工市场销售预测

  尽管趋势是如此,代工仍是半导体业中最受吸引的投资策略之一,但是代工业也不是一帆风顺。由于代工的出错可能被全球经济的恶化而放大。从半导体业看,日益的兼并、分散性,无法完成的承诺,工艺延迟,管理层的变化及知识产权的偷窃等现象不断呈现,所以代工的客户必须适应新的变化才能生存下去。

  2009年中全球代工业中有两个最大的新闻,AMD剥离芯片生产线成为Globalfoundries以及阿布扎比又化39亿美元兼并新加坡特许,并且将两家合并起来。非常明显此举是针对台积电而来,当然目前似乎还不可能对于台积电构成威胁。

  另一方面可能来自三星电子,最近它宣布每年要加倍代工的硅片产出。非常明显将由一家存储器制造商要跨足代工领域,而且凭三星的财力及技术能力可能对于台积电是个威胁。显然如果三星的代工真的起来将引起全球代工市场的变局。

  成品率问题

  今年台积电已经在40nm工艺碰到成品率的问题,对于它可能是有些不祥之兆。台积电表示这个问题一定在2010年初解决,最近张忠谋又回到CEO的位置也侧面反映工艺问题的严重性。

  同时竞争对手如特许,IBM,Samsung,Toshiba及联电也己完成45/40nm工艺硅片的产出。因此预计台积电在下一代32/28nm的硅片有可能延迟。

  台积电今年还有重要的喜讯,与中芯国际打了多年的知识产权案有了进展,中芯将赔偿2亿美元及部分股份给台积电以及张汝忠也为此下了台。

  另外,中国的代工业也可能进一步兼并,包括华虹与宏力 。

  展望未来代工可能会在模拟/混合讯号和RF方面有新的增长点,当然目前代工仍以逻辑电路为主,但是相信未来可能只有少数几家公司能够继续跟踪摩尔定律。

市场领域格局2009—2010年中国PLC市场分析三星业者晶片标准/设备互通成触媒 TD-LTE发展星火燎原代工客户大陆中芯CEO王宁国:五年要挤下联电BCD半导体以560万美元收购电源管理IC生产商记忆体晶片台湾尔必达与力晶合资第二座DRAM厂明夏将上线集成电路国务院企业今年首个扶持产业花落软件与集成电路面板技术三星触摸屏升温 液晶面板商尝试内嵌式研发彩虹顺德项目彩虹预计投资5.08亿建AM—OLED生产线三星内容彩电市场刮起3D旋风 3D电视加速中国彩电边缘化

0.40601301193237 s