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部门处理器业务威盛计划剥离RISC处理器业务

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受全球经济形势影响,VIA正计划在本月底开始剥离非核心业务,以节约成本。

  据悉,VIA旗下的SoC设计业务部门将拆分出去,成为一个附属子公司。该部门主要负责基于RISC架构的ARM处理器(主攻MID)、工业PC和网络摄像机等产品。

  VIA的业务现在整体分为三大板块,其中嵌入式平台部门(VEPD)负责x86嵌入式处理器、芯片组、主板和系统,处理器平台部门负责节能型x86处理器、芯片组、交换机和无线网络,多媒体和消费电子部门(MCE)负责音频和显示设备、IEEE1394和USB 2.0外围设备、以太网络等,另外还有通信部门负责CDMA、W-CDMA、GSM业务。
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