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芯片大陆市场联发科重新整军3G芯片争取Q3占领市场

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联发科董事长蔡明介在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出,随着大陆3G产业版图及市场发展非常迅速,配合无线互联应用需求的快速成长,联发科已更加积极布局全球3G芯片市场,不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金额及力度,希望能与大陆3G产业一同成长。

蔡明介此语,也意味着联发科3G芯片解决方案已重新整军出发,希望能在2011年第3季攻克新产品、新客户、新市场,带动联发科重新回到正常的营收及获利成长轨道中。

联发科目前3G芯片解决方案中,已有代号MT6268的WCDMA芯片解决方案,以及支持HSUPA技术的MT6276等芯片,至于新推出的MT6573系列3.75G手机芯片平台,更是市面上领先支持Android最新操作系统的3.75G智能型手机芯片解决方案,并支持蓝牙、Wi-Fi、FMRadio、GPS等无线技术规格,透过越来越完整的3G芯片解决方案,联发科即将正式插旗全球3G芯片市场。

但与2G芯片世代不同的是,这一次联发科将不单靠大陆白牌手机产业链,而是相中球员兼裁判的运营商。

蔡明介在演说中表示,联发科未来将与大陆运营商和WCDMA产业链全面展开从芯片、平台及第三方应用产品等技术研发和市场拓展合作,期望能加速且共同推动大陆WCDMA产业走向繁荣。

目前联发科已提供低功耗、高整合的硬件解决方案,配合多元的软件应用平台,任何一家客户都可以轻易设计出功能丰富、性价比高的WCDMA手机产品,有效帮助客户节省开发资源及加快成品上市的时间,甚至是打造属地性强的应用功能,都是轻而易举。

联发科目前已是全球第1大2G芯片供货商,公司近来积极在2G芯片平台上推广无线应用,也通过功能型手机(FeaturePhone)平台MRE,与相关应用厂商开展广泛合作,为客户提供支持动态加载的开放运行环境,也同时优化功能手机的上网功能,甚至是强大的服务内容下载性能也都已具备。不仅有效降低大陆无线应用市场进入门坎,也可望带动联发科原先数亿GSM使用者向上升级到3G服务内容。

产业界人士表示,比起联发科在2G世代因属市场后起之秀,只能先与大陆白牌手机业者跳交际舞,比较容易受到大陆白牌手机产业链需求风向波动过剧的情形,联发科在全球3G芯片市场的拓展动作,已有效升级到与大陆、新兴国家当地运营商的合作策略,在各地运营商摆明在当地通信产品市场上,是球员兼裁判的角色,加上营运模式可长、可久、可大的竞争优势,联发科在全球3G芯片市场的破冰之旅,似乎已买到一张破冰船的门票。

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